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如何进行有效的芯片失效分析?
2025-05-26
芯片失效分析是一种对芯片故障进行深入研究和分析的过程,其目的是找出导致故障的具体原因,并提出相应的解决方案。芯片失效可能由多种因素引起,包括材料质量问题、制造过程中的缺陷、温度、电压等环境因素 ...
焊点失效有哪些原因
2025-05-26
  1、热应力:由于电子设备在工作时经历的温度变化,焊点材料会发生热膨胀和收缩,从而在焊点处产生热应力。  2、机械应力:在电子设备的组装、运输或使用过程中,可能会受到物理冲击或振动,这些机械应力可能导致焊点的损伤或断裂... ...
第三方检测机构:新能源汽车年检对电池性能检测项目
2025-05-26
首先,电芯电压误差检测是重要的检测项目。由于新能源车电池包由众多电芯串并联组成,生产工艺和使用环境可能导致电芯内阻不一致,进而产生“木桶效应”。 ...
常规锂电池测试常见问题
2025-05-26
需提供所遇到的原材料,按照批次进行测试,包括制浆,涂布,烘干,裁切,组装电池,容量可测首圈,每批次电池提供四个平行样; ...